Soldering
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Entdecken Sie JUKIS SOLDERING SOLUTION - ein hochwertiges Angebot an Reflow-Lötöfen für das bleifreie Löten von SMD-Bauteilen. Unsere Reflow-Lötöfen sind zuverlässig und effizient, und sie gewährleisten optimale Lötprozesse in jeder Fertigungsumgebung. Zudem sind sie zu 95 Prozent recyclingfähig. Verlassen Sie sich auf JUKI für erstklassige Löttechnologie!

Modulare Plattformen

Für Einsteiger bis zu anspruchsvollen Anwendern!

  • Für Inline Fertigung
  • Passende Module auch für kleine Stellflächen

Zuverlässigkeit

Prozesssicherheit leicht gemacht!

  • Zuverlässige Lötverbindungen
  • Ãœberwachung sämtlicher relevanter Parameter
  • Individuelle Lötprofile nutzbar

Energiersparend

Senkung der Energiekosten!

  • Geringer Energieverbrauch durch Energieeffizienz
  • Abwärme nutzbar
  • Kurze Aufheizphasen

Minimalismus

Der Ofen macht, was er soll!

  • Hochwertiges Löten ohne Schnick-Schnack
  • Attraktive Anschaffungskosten
  • Intuitives Bedienkonzept

Soldering Solution

RS-600

JUKIS RS 600 6-Zonen Reflow-Lötofen ist die platzsparende und preiswerte Lösung für die vielen Standard-SMT-Lötaufgaben. Bei kleiner Standfläche und geringem Energieverbrauch besitzt er alle Vorteile der größeren Reflow-Lötöfen wie perfekte thermische Eigenschaften sowie umfangreiche Ausstattung mit nützlichen Funktionen.

RS-600 – Soldering Solution
Preiswert
Kompakt
Garantierte Qualität
Umweltfreundlich
RS-600 – Soldering Solution Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Prozessspezifische Merkmale
Anzahl Heizzonen 8
Anzahl Kühlzonen 2
Beheizte Strecke gesamt 3.120 mm
Kühlstrecke gesamt 800 mm
Temperaturbereich Heizzonen 20 – 300 °C
High Temp-Option (bis 350 °C) optional
Zonentemp. jeweils oben / unten getrennt regelbar
Lüfter oben / unten
Lüfterdrehzahl in Zonen getrennt regelbar
Aufheizzeit ca. 35 Min.
Prozessgas Stickstoff optional
Externer Wasserkühler für LP-Kühlung und Kondensationsabscheidung Standard bei gewählter Stickstoffoption
∆T Crossprofile < ±2 °C

Handhabung und Transport Leiterplatte (LP)
LP-Breite min. 50 mm / max. 460 mm
Bauteilfreiheit oben 25 mm / unten 30 mm
Einstellbarer Bereich Transportgeschwindigkeit 30 – 200 cm / min
610 mm LP-Breiten-Option
Transport auf Geflechtsband / Stiftkette
Frei positionierbare Mittenunterstützung optional
Transportrichtung rechts-links optional

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 5.380 × 1.320 × 1.505 mm
Gewicht 2.400 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 400 V / 3 Phasen
Durchschnittl. Leistungsaufnahme Hochfahren/in Produktion 30 kW / 9 kW
Abluft 2 × 10 m³ / min
Stickstoff (optional) 5 bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40 °C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Stiftkettenölung, USV, Board-Drop / Jam-Alarm, Ein- / Abschalttimer, 3 Jahre JUKI-Garantie (inkl. Lüfter / Heizelemente)

Weitere erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Doppelspur-Konfiguration, automatische Einstellung Breite und Pos. Mittenunterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Soldering Solution

RS-800

JUKIS RS 800 8-Zonen Reflow-Lötofen stellt den besten Kompromiss aus Preis- und Leistung, Standfläche sowie Energieverbrauch dar. Mit 8 Zonen lassen sich auch komplexere Lötprofile erstellen. 2 Kühlzonen sorgen für eine prozessgerechte Abkühlung der Leiterplatten nach der Lötung.

RS-800 – Soldering Solution
Bestes Preis- Leistungsgverhältnis
Gesteuerte Luftgeschwindigkeit
Garantierte Qualität
Umweltfreundlich
RS-800 – Soldering Solution Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Prozessspezifische Merkmale
Anzahl Heizzonen 8
Anzahl Kühlzonen 2
Beheizte Strecke gesamt 3.120 mm
Kühlstrecke gesamt 800 mm
Temperaturbereich Heizzonen 20 – 300 °C
High Temp-Option (bis 350 °C) optional
Zonentemp. jeweils oben / unten getrennt regelbar
Lüfter oben / unten
Lüfterdrehzahl in Zonen getrennt regelbar
Aufheizzeit ca. 35 Min.
Prozessgas Stickstoff optional
Externer Wasserkühler für LP-Kühlung und Kondensationsabscheidung Standard bei gewählter Stickstoffoption
∆T Crossprofile < ±2 °C

Handhabung und Transport Leiterplatte (LP)
LP-Breite min. 50 mm / max. 460 mm
Bauteilfreiheit oben 25 mm / unten 30 mm
Einstellbarer Bereich Transportgeschwindigkeit 30 – 200 cm / min
610 mm LP-Breiten-Option
Transport auf Geflechtsband / Stiftkette
Frei positionierbare Mittenunterstützung optional
Transportrichtung rechts-links optional

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 5.380 × 1.320 × 1.505 mm
Gewicht 2.400 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 400 V / 3 Phasen
Durchschnittl. Leistungsaufnahme Hochfahren/in Produktion 30 kW / 9 kW
Abluft 2 × 10 m³ / min
Stickstoff (optional) 5 bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40 °C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Stiftkettenölung, USV, Board-Drop / Jam-Alarm, Ein- / Abschalttimer, 3 Jahre JUKI-Garantie (inkl. Lüfter / Heizelemente)

Weitere erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Doppelspur-Konfiguration, automatische Einstellung Breite und Pos. Mittenunterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Soldering Solution

RS-1000

JUKIS SOLDERING SOLUTION umfasst ein hochwertiges Angebot an Reflow-Lötöfen zum bleifreien Löten von SMD-Bauteilen. Die Reflow-Lötöfen sind zuverlässig und effizient. Sie garantieren optimale Lötprozesse in jeder Fertigungsumgebung. Sie sind zu 95 Prozent recyclingfähig.

RS-1000 – Soldering Solution
Modulare Plattformen
Zuverlässigkeit
Energiesparend
Mininamlismus
RS-1000 – Soldering Solution Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Prozessspezifische Merkmale
Anzahl Heizzonen 6
Anzahl Kühlzonen 1
Beheizte Strecke gesamt 2.340 mm
Kühlstrecke gesamt 440 mm
Temperaturbereich Heizzonen 20 – 300 °C
Zonentemp. jeweils oben / unten getrennt regelbar
Lüfter oben / unten
Lüfterdrehzahl in Zonen getrennt regelbar
Aufheizzeit ca. 25 Min.
Prozessgas Stickstoff optional
Externer Wasserkühler für LP-Kühlung und Kondensationsabscheidung Standard bei gewählter Stickstoffoption
∆T Crossprofile < ±2 °C

Handhabung und Transport Leiterplatte (LP)
LP-Breite min. 50 mm / max. 460 mm
Bauteilfreiheit oben 25 mm / unten 30 mm
Einstellbarer Bereich Transportgeschwindigkeit 30 – 200 cm / min
Transport auf Geflechtsband / Stiftkette
Frei positionierbare Mittenunterstützung optional
Transportrichtung rechts-links optional

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 4.205 × 1.320 × 1.505 mm
Gewicht 1.900 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 400 V / 3 Phasen
Durchschnittl. Leistungsaufnahme Hochfahren / in Produktion 36 kW / 10 kW
Abluft 2 × 10 m³ / min
Stickstoff (optional) 5 bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40 °C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Stiftkettenölung, USV, Board-Drop / Jam-Alarm, Ein- / Abschalttimer, 3 Jahre JUKI-Garantie (inkl. Lüfter / Heizelemente)

Weitere erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Doppelspur-Konfiguration, automatische Einstellung Breite und Pos. Mittenunterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.